Detalles técnicos

Factor de forma: montaje en bastidor 1U

Procesador: Intel Xeon Silver de segunda generación: 10 núcleos (velocidad de núcleo de 2,4 GHz).

conjunto de chips: Intel C624

Memoria: 16GB RDIMM. Max 768 GB. Hasta 12 zócalos DIMM. Compatibilidad con RDIMM, LRDIMM (solo procesadores de primera generación) o RDIMM 3DS. Velocidad de memoria de hasta 2933 MHz según el procesador seleccionado. Los tipos de memoria no se pueden mezclar.

Memoria persistente: Hasta 12 DCPMM TruDDR4 2666 MHz en las ranuras DIMM. No es compatible con procesadores Intel Xeon SP de 1.ª generación.

Capacidad de memoria: Memoria DIMM únicamente: hasta 3 TB con hasta 24 RDIMM 3DS de 128 GB (hasta 1,5 TB por procesador). Memoria DIMM y módulos de memoria persistente: Modo App Direct: hasta 7,5 TB con hasta 12 RDIMM 3DS de 128 GB y hasta 12 DCPMM de 512 GB (hasta 3,75 TB por procesador). Modo de memoria: hasta 6 TB con hasta 12 DCPMM de 512 GB (hasta 3 TB por procesador).

Protección de memoria: Controladores de memoria integrados del procesador: Código de corrección de errores (ECC), SDDC (para DIMM de memoria basados ??en x4), ADDDC (para DIMM de memoria basados ??en x4, requiere procesadores Intel Xeon Gold o Platinum), duplicación de memoria, ahorro de rango de memoria, limpieza de patrulla, y exigir limpieza. Controladores de memoria integrados de DCPMM: ECC, SDDC, DDDC, depuración de patrulla y depuración de demanda.

Bahías de unidad: 8 bahías HS de 2,5 SFF

Capacidad de almacenamiento interno: Unidades de 2,5 pulgadas: 368,64 TB con 12 SSD SAS/SATA de 2,5 pulgadas y 30,72 TB 153,6 TB con 10 SSD NVMe de 2,5 pulgadas y 15,36 TB 28,8 TB con 12 discos duros de 2,4 TB y 2,5 pulgada

Controlador de almacenamiento: Raid 730-8I 1GB Cache PCIe 12Gb Adapter

Interfaces de red: x4 RJ-45 de 1 GbE (sin soporte de 10/100 Mb

Ranuras de expansión de E/S: Ranura 1: PCIe 3.0 x8, ML2 x8 o ML2 x16; perfil bajo Ranura 2: PCIe 3.0 x16 o x8; perfil bajo o altura completa, media longitud Ranura 3: PCIe 3.0 x16; perfil bajo

Puertos: Frontal: 1 puerto USB 2.0 con acceso al controlador XClarity y 1 puerto USB 3.0; 1 puerto VGA opcional.

Enfriamiento: Cinco (un procesador) o siete (dos procesadores) ventiladores de sistema de doble rotor intercambiables en caliente con redundancia N+1

Fuente de alimentación: 1x Fuente de alimentación de CA redundante de intercambio en caliente de 750 W (100 - 240 V) de alta eficiencia Platinum.

Video: Matrox G200e con 16 MB de memoria integrada en el XClarity Controller. La resolución máxima es 1920x1200 a 60 Hz con 32 bits por píxel

Piezas intercambiables en caliente: Variadores, fuentes de alimentación y ventiladores.

Gestión de sistemas: XClarity Controller (XCC) Standard, opcionales: Advanced o Enterprise (chip Pilot 4), alertas proactivas de plataforma, diagnósticos Light Path, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials, XClarity Administrator, XClarity Integrators para VMware vCenter y Microsoft System Center, XClarity Energy Manager, Capacidad Planificador.

Características de seguridad: Contraseña de encendido, contraseña de administrador, actualizaciones de firmware seguras, Módulo de plataforma segura (TPM) 1.2 o 2.0 (configuración UEFI configurable). Bisel frontal con cerradura opcional. Módulo criptográfico confiable (TCM) opcional o Nationz TPM (disponible solo en la República Popular China). Software de seguridad opcional Lenovo Business Vantage (disponible solo en la República Popular China).

Sistemas operativos: Servidor Microsoft Windows, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi.

Peso: Configuración mínima: 11,9 kg, máxima: 18,8 kg

Dimensiones: Ancho: 435 mm x alto: 43 mm x profundidad: 750 mm

Garantía: 3 años